產品中心
產品詳情
產品應用
芯片倒膜出貨保護
產品特性
1、UV前中粘、保證芯片轉移成功
2、貼附后長期粘著力增加少
3、UV后極低粘著力,芯片易剝離
產品結構
75μmPET |
10μm UV減粘膠 |
離型膜 |
產品參數
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1、UV前中粘、保證芯片轉移成功
2、貼附后長期粘著力增加少
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